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文章来源 : 粤科检测 发表时间：2025-05-23 浏览量:
随着电子产品小型化、高密度化的发展，BGA（球栅阵列封装）因其高引脚密度和优良电性能被广泛应用。然而，BGA焊点隐藏在封装底部，焊接缺陷（如虚焊、空洞、裂纹）难以肉眼识别，直接影响产品寿命和可靠性。
江苏粤科检测作为专业第三方检测机构，配备金相显微镜、扫描电镜（SEM）、X-RAY检测仪等尖端设备，提供从缺陷定位到失效机理分析的全流程BGA焊接可靠性评价服务，覆盖汽车电子、消费电子、工业设备等领域，助力企业提升产品良率和市场竞争力。
1. 预防批量失效风险：BGA焊接缺陷可能在量产阶段引发大规模失效，通过可靠性评价可提前发现焊点成型不良、IMC层异常等问题，优化生产工艺。
2. 满足行业标准：如IPC-A-610对焊点光滑度、空洞率的规范，以及GSO IEC 61191-6对BGA焊点空洞的量化评估要求。
3. 延长产品寿命：通过冷热冲击、跌落试验模拟极端环境，验证焊点抗疲劳性能，为产品寿命预测提供数据支撑。
4. 降低维修成本：非破坏性检测技术（如X-RAY、染色试验）可快速定位缺陷，减少返修损耗。
针对不同失效模式，优科检测采用多维度分析方法，确保检测结果精准可靠：
1. 外观与X-RAY分析
- 外观检查：通过高倍显微镜观察焊点外观一致性，初步判断偏移、桥接等缺陷。
- X-RAY检测：利用2D/3D断层扫描技术，精准识别焊点内部空洞、裂纹，符合GSO IEC 61191-6对空洞尺寸（≥10μm）的量化标准。
2. 染色试验（红墨水测试）
通过渗透染色剂，直观显示焊点开裂位置和范围，尤其适用于微裂纹和虚焊分析。
3. 断面金相与SEM分析
- 切片分析：对焊点进行研磨、抛光，观察IMC层（金属间化合物）厚度及结构，评估焊接强度。
- SEM/EDS联用：扫描电镜结合能谱分析，解析焊点成分偏析、异物污染等微观缺陷。
4. 环境可靠性测试
- 冷热冲击试验：按GJB 150.5标准，在-65℃~150℃间快速温变（速率达5℃/min），模拟极端气候对焊点的热应力损伤。
- 跌落与振动测试：验证产品在运输或使用中的机械冲击耐受性。
5. 动态电阻监测（菊花链法）
通过敏感焊点构建菊花链电路，实时监测电阻变化，精准定位疲劳失效点。
1. 需求沟通：提供产品信息（如封装类型、应用场景），明确测试目标（如空洞率、抗冲击性能）。
2. 方案定制：结合行业标准（如IPC、IEC）和企业需求，制定检测项目组合（如X-RAY+冷热冲击+SEM）。
3. 样品提交：寄送待测样品（建议提供3~5件），确保包装完整避免二次损伤。
4. 检测执行：实验室按流程完成测试，7~10个工作日内提供原始数据及初步分析。
5. 报告生成：出具CNAS/CMA测试报告，包含缺陷定位图、失效机理分析及改进建议。
如果您对我司的产品或服务有任何意见或者建议，您可以通过这个渠道给予我们反馈。您的留言我们会尽快回复！
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